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UVLED封装工艺说明

文章出处:未知责任编辑:三昆科技人气:发表时间:2021-02-27 11:36
七:烧结 ; 烧结的目的是使银胶固化,并且烧结需要温度监控以防止不良的批料性能。 银浆的烧结温度通常控制在150℃,烧结时间为2小时。 根据实际情况,可调节至170℃持续1小时。绝缘胶通常在150℃下1小时。 根据工艺要求,必须每2小时(或1小时)打开一次银胶烧结炉,以更换烧结产品,并且不得随意打开。 不得将烧结炉用于其他目的,以防止污染。七:烧结 ; 烧结的目的是使银胶固化,并且烧结需要温度监控以防止不良的批料性能。 银浆的烧结温度通常控制在150℃,烧结时间为2小时。 根据实际情况,可调节至170℃持续1小时。绝缘胶通常在150℃下1小时。 根据工艺要求,必须每2小时(或1小时)打开一次银胶烧结炉,以更换烧结产品,并且不得随意打开。 不得将烧结炉用于其他目的,以防止污染。十四:肋骨切块和切块由于LED在生产中连接在一起(不是单独地),因此LED封装用于切掉LED支架的肋骨。SMD-LED位于PCB板上,需要切割机才能完成分离工作。十五:测试测试LED的光电参数,检查外部尺寸,并根据客户要求对LED产品进行分类。
十六:包装对成品进行计数和包装。超高亮LED需要防静电包装。

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